一种用于印制电路板插件孔间绝缘保护的制作方法

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专利状态

一种用于印制电路板插件孔间绝缘保护的制作方法

有效

专利申请进度

申请

2013-08-16

申请公布

2013-12-11

授权

2016-05-25

预估到期

2033-08-16

专利基础信息

申请号	CN201310357591.3	申请日	2013-08-16
申请公布号	CN103442516A	申请公布日	2013-12-11
授权公布号	CN103442516B	授权公告日	2016-05-25
分类号	H05K3/00;H05K3/22
分类	其他类目不包含的电技术;
申请人名称	沪士电子股份有限公司
申请人地址	江苏省苏州市昆山市黑龙江北路55号

专利法律状态

2016-05-25

授权

状态信息

授权
2014-01-15

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效IPC(主分类):H05K 3/00申请日:20130816
2013-12-11

公布

状态信息

公开

摘要

本发明属于印刷线路板绝缘保护领域,涉及一种用于印制电路板插件孔间绝缘保护的制作方法，包括以下步骤：（1）绝缘薄膜成型；（2）印刷电路板制作；（3）贴绝缘薄膜；（4）压合或光固化；（5）外观检验。本发明解决印刷线路板的孔间100%绝缘问题以及长期在高温度、高湿度等环境下运行保证高可靠性的问题，避免绝缘失效。本发明通过选择使用绝缘薄膜，通过不同方式使薄膜与PCB之间能够紧密地永久性结合，从而保证孔间的绝缘、PCB与机框或散热盖板之间的绝缘。相对于传统工艺，本发明可以实现PCB通孔之间或者PCB与机框等之间的完全绝缘，并具有优异的耐环境绝缘可靠性。

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