一种石墨烯导热PCB及其制备方法

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专利状态

一种石墨烯导热PCB及其制备方法

有效

专利申请进度

申请

2019-09-16

申请公布

2019-12-20

授权

2021-10-01

预估到期

2039-09-16

专利基础信息

申请号	CN201910869482.7	申请日	2019-09-16
申请公布号	CN110602871A	申请公布日	2019-12-20
授权公布号	CN110602871B	授权公告日	2021-10-01
分类号	H05K1/02;H05K3/46;H05K3/00
分类	其他类目不包含的电技术;
申请人名称	沪士电子股份有限公司
申请人地址	江苏省苏州市昆山市玉山镇东龙路1号

专利法律状态

2021-10-01

授权

状态信息

授权
2020-01-14

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效；IPC(主分类):H05K1/02；申请日:20190916
2019-12-20

公布

状态信息

公布

摘要

本发明提供一种石墨烯导热PCB，包括多层交错叠加的石墨烯片和内层芯板，所述石墨烯片与内层芯板之间设有半固化片，最外层的石墨烯片远离内层芯板的一侧通过导热胶与铜箔粘结。其制备方法包括：内层芯板刻蚀、棕化处理；石墨烯片裁切，钻孔；将钻孔后的石墨烯片与棕化后的内层芯板压合，石墨烯片与内层芯板之间插入半固化片，最外层石墨烯片通过导热胶与铜箔粘结；在压合后的PCB上钻出导通孔，导通孔与石墨烯片上的贯穿孔具有相同的孔位，然后对导通孔进行沉铜电镀，使需要互联的内层芯板相互导通。本发明提供的石墨烯导热PCB，将石墨烯压合于各层芯板之间，提高PCB的散热性能；石墨烯片层与芯板、导通孔之间保持绝缘状态，不会影响电路信号传输。

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