一种凹槽型埋铜块的多层PCB板制作方法

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专利状态

一种凹槽型埋铜块的多层PCB板制作方法

有效

专利申请进度

申请

2019-06-27

申请公布

2019-10-25

授权

2021-07-06

预估到期

2039-06-27

专利基础信息

申请号	CN201910565995.9	申请日	2019-06-27
申请公布号	CN110381666A	申请公布日	2019-10-25
授权公布号	CN110381666B	授权公告日	2021-07-06
分类号	H05K1/18;H05K3/46;H05K1/02;H05K3/38
分类	其他类目不包含的电技术;
申请人名称	沪士电子股份有限公司
申请人地址	江苏省苏州市昆山市玉山镇东龙路1号

专利法律状态

2021-07-06

授权

状态信息

授权
2019-11-19

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效IPC（主分类）:H05K 1/18
2019-10-25

公布

状态信息

公布

摘要

本发明公开了一种凹槽型埋铜块的多层PCB板制作方法，包括对铜块进行预处理；将准备好的导电导热材料固定在铜块的第一面上；将准备好的第一内层芯板……第N内层芯片顺次设置，相邻内层芯板之间设有半固化片，形成芯板件，除第一内层芯板外的其余各内层芯板和半固化片上对应位置处均设有通孔，形成通槽；将铜块放入通槽中，使得导电导热材料位于铜块的第一面和第一内层芯板之间，并进行压合；依照需求在第一内层芯片和铜块内铣出凹槽。本发明通过使用特殊的导电导热材料，独特的作业方式，相对轻松地实现了传统功放凹槽的设计目的，避免了传统做法组装时容易有爬锡的品质风险，同时解决了传统做法必选图形电镀的困扰及限制。

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