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专利状态
一种使用导电膏印制高速线路板的方法及高速线路板
有效
专利申请进度
申请
2021-02-02
申请公布
2021-05-28
授权
2023-01-24
预估到期
2041-02-02
专利基础信息
申请号
CN202110141298.8
申请日
2021-02-02
申请公布号
CN112867270A
申请公布日
2021-05-28
授权公布号
CN112867270B
授权公告日
2023-01-24
分类号
H05K3/10;H05K3/12;H05K3/26;H05K3/22
分类
其他类目不包含的电技术;
申请人名称
沪士电子股份有限公司
申请人地址
江苏省苏州市昆山市玉山镇东龙路1号
专利法律状态
2023-01-24
授权
状态信息
授权
2021-05-28
公布
状态信息
公布
摘要
本发明公开了印制线路板技术领域的一种使用导电膏印制高速线路板的方法及高速线路板。包括:在需要制作内层线路的覆铜板上制作用于走高速线的线槽;利用堵塞设备在真空环境中将导电膏填充入线槽内;将填充了导电膏的覆铜板按照设定条件进行烘烤;对烘烤好的覆铜板进行打磨,去除突出的导电膏至导电膏与覆铜板的铜面等高。具有工艺过程简单易于实现等特点,不需要对现有制作工艺、设备等进行大的改动,即可进行快速批量生产。
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