一种垂直连续直走式PCB电镀厚板上板装置及方法

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专利状态

一种垂直连续直走式PCB电镀厚板上板装置及方法

有效

专利申请进度

申请

2013-12-02

申请公布

2014-03-19

授权

2015-12-02

预估到期

2033-12-02

专利基础信息

申请号	CN201310630891.4	申请日	2013-12-02
申请公布号	CN103643272A	申请公布日	2014-03-19
授权公布号	CN103643272B	授权公告日	2015-12-02
分类号	C25D7/00;C25D17/00;H05K3/18
分类	电解或电泳工艺；其所用设备〔4〕;
申请人名称	沪士电子股份有限公司
申请人地址	江苏省苏州市昆山市黑龙江北路55号

专利法律状态

2015-12-02

授权

状态信息

授权
2014-04-16

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效IPC(主分类):C25D 7/00申请日:20131202
2014-03-19

公布

状态信息

公开

摘要

本发明属于PCB板电镀上板模具领域，具体涉及一种垂直连续直走式PCB电镀厚板上板装置及方法，包括若干弹簧夹，其特征在于：还包括固定于弹簧夹之间的挂板装置，所述的挂板装置包括挡块、挂板钉和PCB板放置位，PCB板沿挡块边缘左右移动使挂板钉嵌入PCB板上的挂板孔。本发明PCB板边留边可以从15mm缩小到10mm以内，可提升原材料利用率至少0.2个百分点，为该行业年增加获利至少0.1个百分点（以产值为分母计），以行业总产值1000亿RMB来计算，可每年节约1亿RMB；可以适应较大板厚跨度的电镀作业，特别是板厚越增加越凸显其优点；不会掉板。

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