凹槽类印制线路板的制作方法

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专利状态

凹槽类印制线路板的制作方法

有效

专利申请进度

申请

2010-02-08

申请公布

2010-07-21

授权

2011-10-19

预估到期

2030-02-08

专利基础信息

申请号	CN201019026100.0	申请日	2010-02-08
申请公布号	CN101784164A	申请公布日	2010-07-21
授权公布号	CN101784164B	授权公告日	2011-10-19
分类号	H05K3/00
分类	其他类目不包含的电技术;
申请人名称	沪士电子股份有限公司
申请人地址	江苏省昆山市黑龙江北路55号

专利法律状态

2011-10-19

授权

状态信息

授权
2010-09-15

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效IPC(主分类):H05K 3/00申请日:20100208
2010-07-21

公布

状态信息

公开

摘要

本发明公开了一种凹槽类印制线路板的制作方法，包括以下步骤：(1)提供内层原板和耐高温材料；(2)在非低流胶半固化片上开出凹槽；(3)将内层原板和半固化片叠板并压合；(4)利用深度控制捞床，对上述压合后的线路板进行铣捞；(5)去除上述凹槽内的模块和耐高温材料后形成成品。本发明通过使用一次压合的方法，解决了两次压合制作凹槽板流程长的问题，克服了凹槽底部及板面树脂流胶的问题，同时还避免了使用低流动性半固化片压合填胶及信赖性问题。本发明所述的方法制得的凹槽底部平整，无污染，完全符合需要。

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