一种检测PCB板背钻孔残余金属的工装

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专利状态

一种检测PCB板背钻孔残余金属的工装

有效

专利申请进度

申请

2019-12-31

授权

2021-02-09

预估到期

2029-12-31

专利基础信息

申请号	CN201922467484.1	申请日	2019-12-31
授权公布号	CN212514878U	授权公告日	2021-02-09
分类号	G01R31/28
分类	测量；测试;
申请人名称	沪士电子股份有限公司
申请人地址	江苏省苏州市昆山市玉山镇东龙路1号

专利法律状态

2021-02-09

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型公开了PCB板背钻孔技术领域的一种检测PCB板背钻孔残余金属的工装及方法，旨在解决现有技术中大部分背钻残留金属不显露于表面，难以判断背钻孔内是否存在残留金属的技术问题，一种检测PCB板背钻孔残余金属的工装，包括绝缘探头，所述绝缘探头连接导向杆，所述导向杆安装在壳体内，所述壳体连接导通部。本实用新型通过设计一种检测工装，将检测工装伸入背钻孔内部，并通过导通部输入检测电流，若表现为短路则表示背钻孔侧壁有残留金属；若表现为开路则表示背钻孔侧壁没有残留金属，可以快速判断背钻孔内部是否存在残留金属，工装设计精巧，操作简单，检测精度高，检测效率高，成本低。

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