印刷电路板镂空区局部除电镀铜的方法

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专利状态

印刷电路板镂空区局部除电镀铜的方法

有效

专利申请进度

申请

2010-11-04

申请公布

2011-02-09

授权

2012-05-09

预估到期

2030-11-04

专利基础信息

申请号	CN201010531841.7	申请日	2010-11-04
申请公布号	CN101969746A	申请公布日	2011-02-09
授权公布号	CN101969746B	授权公告日	2012-05-09
分类号	H05K3/00
分类	其他类目不包含的电技术;
申请人名称	沪士电子股份有限公司
申请人地址	江苏省苏州市昆山市黑龙江北路55号

专利法律状态

2012-05-09

授权

状态信息

授权
2011-03-23

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效IPC(主分类):H05K 3/00申请日:20101104
2011-02-09

公布

状态信息

公开

摘要

本发明公开了一种印刷电路板镂空区局部除电镀铜的方法，通过在待除电镀铜的印刷电路板上钻定位孔及防呆孔进行定位和防呆，然后经过正反两面切割，即沿顺时针方向，从镂空区的中空区下刀，然后向实板区前进切割的方式分别切割印刷电路板镂空区的B端和A端完成产品加工。本发明通过正反两面除电镀铜的方式，有效地解决了除电镀铜时容易产生翘铜、铜皮被扯起的问题，保证了产品的质量，降低了产品的报废率。

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