功率模块的外壳与基板连接结构

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专利状态

功率模块的外壳与基板连接结构

有效

专利申请进度

申请

2016-04-22

授权

2016-08-31

预估到期

2026-04-22

专利基础信息

申请号	CN201620350012.1	申请日	2016-04-22
授权公布号	CN205542745U	授权公告日	2016-08-31
分类号	H01L23/32
分类	基本电气元件;
申请人名称	江苏宏微科技股份有限公司
申请人地址	江苏省常州市新北区华山中路18号

专利法律状态

2016-08-31

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型涉及种功率模块的外壳与基板连接结构，包括基板和设置在基板上部的外壳，所述基板在两侧分别设有下安装孔，所述的外壳上设有与各下安装孔对应的上安装孔，且外壳的上安装孔孔径大于基板上的下安装孔孔径，中空的T形衬套设置在外壳的上安装孔并与基板上的下安装孔过盈配合连接，T形衬套上部的T形头设置在外壳上部用于限制外壳向上移动，且T形衬套的T形头与外壳之间设有间隙，T形衬套的中间轴肩与基板顶面相接并能并用于向基板施加压力。本实用新型结构合理，制作方便，在安装和使用时不会对外壳连接部位进行挤压，解决了功率模块在安装和使用时易造成外壳破裂的问题。

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