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专利状态

一种信号端子的连接结构

有效

专利申请进度

申请

2020-07-28

授权

2021-03-02

预估到期

2030-07-28

专利基础信息

申请号	CN202021515053.4	申请日	2020-07-28
授权公布号	CN212648233U	授权公告日	2021-03-02
分类号	H01L23/49;H01L23/04
分类	基本电气元件;
申请人名称	江苏宏微科技股份有限公司
申请人地址	江苏省常州市新北区华山中路18号

专利法律状态

2021-03-02

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型涉及功率模块制造技术领域，尤其是一种信号端子的连接结构，包括信号端子和外壳，所述信号端子底面冲压有若干凹槽，所述信号端子通过塑封工艺组装在外壳内，所述外壳设有凸台，所述凸台嵌入所述凹槽，所述外壳内部注有软化塑封料，软化的塑封料填充至所述凹槽内形成所述凸台，本实用新型可以解决现有技术中信号端子与键合线连接容易脱开失效的问题。

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