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专利状态

功率模块

有效

专利申请进度

申请

2020-10-20

授权

2021-08-24

预估到期

2030-10-20

专利基础信息

申请号	CN202022340583.6	申请日	2020-10-20
授权公布号	CN214043633U	授权公告日	2021-08-24
分类号	H01L23/367;H01L23/473;H01L23/488
分类	基本电气元件;
申请人名称	江苏宏微科技股份有限公司
申请人地址	江苏省常州市新北区华山中路18号

专利法律状态

2021-08-24

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型提供了一种功率模块，包括半导体芯片，半导体芯片底部连接到电导体，电导体底部设有绝缘体和散热器，绝缘体设置于电导体与散热器之间，电导体顶部设有输入端子和输出端子，半导体芯片顶部和电导体顶部还设有键合线和连接线路板，其中，键合线用于连接半导体芯片和电导体，半导体芯片和电导体通过连接线路板连接到驱动板。本实用新型能够减少键合工艺，优化工艺路线，减少加工工序，从而能够提高生产效率，降低加工成本，同时能够减少键合线长度，节约原材料的消耗，从而能够降低物料成本，有利于降低成本和重量，提升市场竞争力，此外，还能够有效地释放器件之间的应力，减少应用过程中因震动对器件的损伤，从而能够提升产品可靠性。

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