基于新型覆金属陶瓷基板的功率模块

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专利状态

基于新型覆金属陶瓷基板的功率模块

有效

专利申请进度

申请

2012-09-29

申请公布

2013-01-09

授权

2016-03-02

预估到期

2032-09-29

专利基础信息

申请号	CN201210374844.3	申请日	2012-09-29
申请公布号	CN102867788A	申请公布日	2013-01-09
授权公布号	CN102867788B	授权公告日	2016-03-02
分类号	H01L23/12;H01L23/46;H01L23/15
分类	基本电气元件;
申请人名称	江苏宏微科技股份有限公司
申请人地址	江苏省常州市新北区华山中路18号

专利法律状态

2016-03-02

授权

状态信息

授权
2013-02-20

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效IPC(主分类):H01L 23/12申请日:20120929
2013-01-09

公布

状态信息

公布

摘要

本发明涉及一种基于新型覆金属陶瓷基板的功率模块，包括外壳和覆金属陶瓷基板，覆金属陶瓷基板的金属层连接有半导体芯片及电极端子，电极端子穿过外壳并设置在外壳顶部，覆金属陶瓷基板包括陶瓷板和复合在陶瓷板至少一面的金属层，陶瓷板内设有至少一根散热管，散热管两侧的连接头位于陶瓷板的外侧，或散热管的两端与设置在陶瓷板上的连接头连接，外壳的底部固定连接在陶瓷板上。本发明结构合理，体积小，散热效率高，能提高功率模块的寿命和可靠性，可广泛应用于大功率电力半导体模块、智能功率组件、汽车电子、太阳能电池板组件。

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