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专利状态
非绝缘型功率模块及其封装工艺
有效
专利申请进度
申请
2012-02-22
申请公布
2013-09-11
授权
2016-04-27
预估到期
2032-02-22
专利基础信息
申请号 CN201210052588.6 申请日 2012-02-22
申请公布号 CN103295920A 申请公布日 2013-09-11
授权公布号 CN103295920B 授权公告日 2016-04-27
分类号 H01L21/50;H01L21/56;H01L25/16;H01L23/34;H01L23/28
分类 基本电气元件;
申请人名称 江苏宏微科技股份有限公司
申请人地址 江苏省常州市新北区华山中路18号
专利法律状态
  • 2020-07-28
    专利权人的姓名或者名称、地址的变更
    状态信息
    专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):H01L21/50 变更前专利权人:江苏宏微科技有限公司 变更前地址:213022 江苏省常州市新北区华山中路18号 变更后专利权人:江苏宏微科技股份有限公司 变更后地址:213022 江苏省常州市新北区华山中路18号
  • 2016-04-27
    授权
    状态信息
    授权
  • 2013-10-16
    实质审查的生效
    状态信息
    实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/50申请日:20120222
  • 2013-09-11
    公布
    状态信息
    公开
摘要
本发明提供了一种非绝缘型功率模块,它包含:铜基板;位于铜基板指定位置处的功率模块芯片;从功率模块芯片引出的门极电极;以及外壳,用于罩盖住所述铜基板、门极电极和所述功率模块芯片,并且所述门极电极从所述外壳引出;其中,功率模块芯片直接焊接在铜基板上,电极焊接在所述功率模块芯片上。本发明的非绝缘型功率结构简单、封装工艺简单,易于实现,可以有效地减小模块的机械应力和热应力,从而提高非绝缘型功率模块的可靠性。