功率模块的封装结构和电子设备_专利查询-品牌网

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专利状态

功率模块的封装结构和电子设备

有效

专利申请进度

申请

2019-06-18

授权

2020-10-27

预估到期

2029-06-18

专利基础信息

申请号	CN201920910338.9	申请日	2019-06-18
授权公布号	CN211788994U	授权公告日	2020-10-27
分类号	H01L23/498;H01L29/739
分类	基本电气元件;
申请人名称	江苏宏微科技股份有限公司
申请人地址	江苏省常州市新北区华山中路18号

专利法律状态

2020-10-27

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型提供了一种功率模块的封装结构和电子设备，其中功率模块的封装结构包括第一基板、第二基板和功率半导体芯片，第二基板和功率半导体芯片焊接于第一基板上表面的不同位置处。本实用新型能够减轻重量，简化加工工艺，并有效控制工作温度，从而延长包含功率模块的电子设备的使用寿命。

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