一种功率模块封装用的底板

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专利状态

一种功率模块封装用的底板

失效

专利申请进度

申请

2017-12-22

授权

2018-08-07

预估到期

2027-12-22

专利基础信息

申请号	CN201721815921.9	申请日	2017-12-22
授权公布号	CN207705180U	授权公告日	2018-08-07
分类号	H01L23/14;H01L23/373
分类	基本电气元件;
申请人名称	江苏宏微科技股份有限公司
申请人地址	江苏省常州市新北区华山中路18号

专利法律状态

2024-01-05

专利权的终止

状态信息

未缴年费专利权终止；IPC(主分类):H01L 23/14；专利号:ZL2017218159219；申请日:20171222；授权公告日:20180807；终止日期:
2018-08-07

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型公开了一种功率模块封装用的底板，包括主体板、芯片和端子，所述芯片通过焊锡焊接在主体板的上端，所述端子连接在主体板的上端；所述芯片的上端表面通过导电丝焊锡焊接在主体板的上端，所述导电丝采用铝丝或铜丝。本实用新型有益效果：本实用新型底板用下层铜层实现散热，中间层绝缘层实现电路隔绝，上层铜层实现电路连接，结构简单，使用安装方便，能显著降低工艺难度，降低热组，只需将芯片焊接一次，减少了工艺步骤和焊接材料，不需要二次焊接，也不需要设计工装夹具进行定位，也减小了工艺步骤和连接材料，降低的工艺成本和材料成本。

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