一种冷却装置及功率半导体模块

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专利状态

一种冷却装置及功率半导体模块

有效

专利申请进度

申请

2021-12-30

授权

2022-08-23

预估到期

2031-12-30

专利基础信息

申请号	CN202123396660.0	申请日	2021-12-30
授权公布号	CN217280752U	授权公告日	2022-08-23
分类号	H01L23/473;H01L23/367
分类	基本电气元件;
申请人名称	江苏宏微科技股份有限公司
申请人地址	江苏省常州市新北区华山中路18号

专利法律状态

2022-08-23

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型涉及半导体机械领域，具体涉及一种冷却装置及功率半导体模块，一种冷却装置包括基座和导热组件，基座的两侧形成有冷却液进口和冷却液出口，基座上形成有冷却槽，导热组件的一端与发热件连接，导热组件的另一端伸入冷却槽中，导热组件包括若干第一导热件和若干第二导热件，第一导热件靠近冷却液进口设置，第二导热件靠近冷却液出口设置，第一导热件和第二导热件的截面均设置为椭圆状，且第一导热件的截面积大于第二导热件的截面积，第二导热件的数量多于第一导热件的数量，解决了现有技术中位于冷却液流动路径首端和末端的功率器件被冷却效果差异大，使得位于末端的功率器件热流密度过大而失效的技术问题。

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