印刷电路板深度钻孔方法_专利查询-品牌网

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专利状态

印刷电路板深度钻孔方法

有效

专利申请进度

申请

2007-05-11

申请公布

2007-12-26

授权

2009-08-19

预估到期

2027-05-11

专利基础信息

申请号	CN200710097346.8	申请日	2007-05-11
申请公布号	CN101094562A	申请公布日	2007-12-26
授权公布号	CN100531519C	授权公告日	2009-08-19
分类号	H05K3/04
分类	其他类目不包含的电技术;
申请人名称	沪士电子股份有限公司
申请人地址	江苏省昆山市黑龙江北路55号

专利法律状态

2009-08-19

授权

状态信息

授权
2008-02-20

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效
2007-12-26

公布

状态信息

公布

摘要

本发明公开了一种印刷电路板深度钻孔方法，步骤如下：首先，确定PCB板与机台相接触的平面为标准平面，由机台记录下标准平面上PCB板的相对应的每个点的实际位置高度Hn，并存储入机台存储软件中；其次，选定目标层，设定标准下钻深度D1及标准板厚H1，其余各点的下钻深度为Dn＝D1*Hn/H1+补偿值，根据各点的下钻深度Dn重新设定钻孔程序中的钻孔参数，更新机台存储软件内的各参数；最后，将机台控制软件中的程控指令根据Dn值做相应更改并执行钻孔程序。该方法有效的控制板厚变异带来的对深度钻孔精度的影响。

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