一种PCB板及其制造和背钻方法

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专利状态

一种PCB板及其制造和背钻方法

有效

专利申请进度

申请

2019-08-08

申请公布

2019-11-19

授权

2021-05-11

预估到期

2039-08-08

专利基础信息

申请号	CN201910729395.1	申请日	2019-08-08
申请公布号	CN110475432A	申请公布日	2019-11-19
授权公布号	CN110475432B	授权公告日	2021-05-11
分类号	H05K3/00;H05K3/42;H05K3/46
分类	其他类目不包含的电技术;
申请人名称	沪士电子股份有限公司
申请人地址	江苏省苏州市昆山市玉山镇东龙路1号

专利法律状态

2021-05-11

授权

状态信息

授权
2019-12-13

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效
2019-11-19

公布

状态信息

公布

摘要

本发明公开了一种PCB板背钻方法，包括如下操作：首先分三次使用不同直径钻针下钻同一位置，每次下钻至不同高度并记录主轴高度，计算所需下钻深度D；然后根据计算出的深度值下钻检验深度用的背钻孔，判断深度合格后，下钻其余背钻孔。本发明还公开了一种PCB板，由三层依次排列的导电层压合形成，分别是第一导电层、第二导电层和第三导电层；所述第一导电层为外层导电层，第二导电层为内层必须钻过层，第三导电层为内层不可钻过层，并通过上述背钻方法加工得到。本发明提供的PCB板及其背钻方法，在任意深度下，可满足Stub长度和公差较小的要求，有效消除板厚均匀性对背钻的影响，有效的避免切片导致的报废。

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