一种PCB板外层多次钻孔对准度监测方法

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专利状态

一种PCB板外层多次钻孔对准度监测方法

有效

专利申请进度

申请

2019-08-13

申请公布

2019-11-22

授权

2021-05-11

预估到期

2039-08-13

专利基础信息

申请号	CN201910744376.6	申请日	2019-08-13
申请公布号	CN110493961A	申请公布日	2019-11-22
授权公布号	CN110493961B	授权公告日	2021-05-11
分类号	H05K3/00;G01B15/00
分类	其他类目不包含的电技术;
申请人名称	沪士电子股份有限公司
申请人地址	江苏省苏州市昆山市玉山镇东龙路1号

专利法律状态

2021-05-11

授权

状态信息

授权
2019-12-17

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效
2019-11-22

公布

状态信息

公布

摘要

本发明公开了一种PCB板外层多次钻孔对准度监测方法，在板外同一位置多次钻孔确认同心度从而判定多次钻孔的对准度，具体包括：首先在板外四角钻出四个初孔，孔壁镀铜并用树脂填实；然后在其中两个堵孔树脂上钻出比初孔孔径小的二次孔，测量二次孔孔缘与初孔孔壁镀铜内圈的距离，若该距离大于1/8初孔与二次孔孔径差，且小于1/2初孔与二次孔孔径差，则判定两次钻孔的对准度符合要求，否则需要调整缩拉比，重新钻二次孔确认对准度；若需要进行三次或三次以上钻孔，重复上述操作即可。本发明提供的多次钻孔对准度监测方法，加工过程中实时了解对准度情况，及时调整参数，提高良品率，降低生产成本，避免有未知异常不能及时发现从而导致批量报废。

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