铜面低粗糙度的印制电路板基板的制造方法

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专利状态

铜面低粗糙度的印制电路板基板的制造方法

有效

专利申请进度

申请

2016-08-19

申请公布

2016-11-23

授权

2019-01-29

预估到期

2036-08-19

专利基础信息

申请号	CN201610687837.7	申请日	2016-08-19
申请公布号	CN106163126A	申请公布日	2016-11-23
授权公布号	CN106163126B	授权公告日	2019-01-29
分类号	H05K3/18
分类	其他类目不包含的电技术;
申请人名称	沪士电子股份有限公司
申请人地址	江苏省苏州市昆山市高新开发区东龙路一号

专利法律状态

2019-01-29

授权

状态信息

授权
2016-12-21

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效IPC(主分类):H05K 3/18申请日:20160819
2016-11-23

公布

状态信息

公开

摘要

本发明公开了一种铜面低粗糙度的印制电路板基板的制造方法,包括如下步骤：步骤一，将半固化片热压固化，在热压固化后的半固化片上覆盖离形纸，压合后再将离型纸撕掉，造出无铜基板；步骤二，将无铜基板上沉积第一薄铜层；步骤三，使用光感膜影像转移的方法在第一薄铜层上造出具有图型的光感膜；步骤四，用电镀方法镀上第二铜层；步骤五，把光感膜去除,以快速蚀刻的方式把第一薄铜层去除,只留下高分辨率的图型线路镀层。本发明提供一种铜面低粗糙度的印制电路板基板的制造方法，从而提高印刷电路板的信号稳定性,且在最终压合时具有良好的尺寸稳定性。

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