一种抓取PCB板的定位方法及PCB板的定位孔除胶装置

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专利状态

一种抓取PCB板的定位方法及PCB板的定位孔除胶装置

有效

专利申请进度

申请

2019-12-26

申请公布

2020-04-17

授权

2021-10-12

预估到期

2039-12-26

专利基础信息

申请号	CN201911362736.2	申请日	2019-12-26
申请公布号	CN111031686A	申请公布日	2020-04-17
授权公布号	CN111031686B	授权公告日	2021-10-12
分类号	H05K3/00
分类	其他类目不包含的电技术;
申请人名称	沪士电子股份有限公司
申请人地址	江苏省苏州市昆山市玉山镇东龙路1号

专利法律状态

2021-10-12

授权

状态信息

授权
2020-05-12

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效；IPC(主分类):H05K3/00；申请日:20191226
2020-04-17

公布

状态信息

公布

摘要

本发明公开了PCB板除胶技术领域的一种抓取PCB板的定位方法及PCB板的定位孔除胶装置，旨在解决现有技术中除胶过程定位误差大，裁板利用率低，加工成本高的技术问题，光源照射PCB板的背面；在PCB板的正面分别采集由PCB板上的不同定位孔中透过的光，并获取各定位孔的中心位置；根据各定位孔的中心位置计算PCB板的中心位置，并将PCB板的中心位置传输给第一机械臂；第一机械臂将第一吸盘的中心对准PCB板的中心抓取PCB板。再通过机械手臂将PCB板放置于水平台面上，最后铣孔装置对PCB板定位孔进行精准铣孔除胶。此方法能自动有效识别定位孔位置，并精准除去定位孔上残留树脂，可用于多种尺寸作业，可有效提升裁板利用率及多层印制线路板加工效率。

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