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专利状态
一种PCB分铝盖塞孔方法
有效
专利申请进度
申请
2021-02-26
申请公布
2021-07-06
授权
2022-07-15
预估到期
2041-02-26
专利基础信息
申请号 CN202110215357.1 申请日 2021-02-26
申请公布号 CN113079648A 申请公布日 2021-07-06
授权公布号 CN113079648B 授权公告日 2022-07-15
分类号 H05K3/12
分类 其他类目不包含的电技术;
申请人名称 沪士电子股份有限公司
申请人地址 江苏省苏州市昆山市玉山镇东龙路1号
专利法律状态
  • 2022-07-15
    授权
    状态信息
    授权
  • 2021-07-23
    实质审查的生效
    状态信息
    实质审查的生效;IPC(主分类):H05K3/12;申请日:20210226
  • 2021-07-06
    公布
    状态信息
    公布
摘要
本发明公开了一种PCB分铝盖塞孔方法,包括以下步骤:(1)根据不同孔径大小及不同孔型,判断是否需要制作分铝盖资料,若需要则制作对应的铝盖塞孔板;(2)在常规塞孔网上加入第一张铝盖塞孔板进行刮印塞孔、滚平;然后取出第一张铝盖塞孔板,加入第二张铝盖塞孔板进行刮印塞孔、滚平;若有多个铝盖塞孔板,依次进行前述操作;(3)完成塞孔后,进行正常的曝光、显影、固化操作,然后通过成型、表面处理、功能性测试制作得到成品PCB。本发明提供的PCB分铝盖塞孔方法,流程简单,标准化程度高,在作业时间上比采用一张铝盖塞孔板泡洗重工的方法可降低12‑24小时作业时间,质量稳定性高。