一种用于印制电路板高对准度背钻的制作方法

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专利状态

一种用于印制电路板高对准度背钻的制作方法

有效

专利申请进度

申请

2019-07-25

申请公布

2019-12-06

授权

2021-05-11

预估到期

2039-07-25

专利基础信息

申请号	CN201910676978.2	申请日	2019-07-25
申请公布号	CN110539350A	申请公布日	2019-12-06
授权公布号	CN110539350B	授权公告日	2021-05-11
分类号	B26D5/00;B26F1/16
分类	手动切割工具；切割；切断;
申请人名称	沪士电子股份有限公司
申请人地址	江苏省苏州市昆山市玉山镇东龙路1号

专利法律状态

2021-05-11

授权

状态信息

授权
2019-12-31

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效
2019-12-06

公布

状态信息

公布

摘要

本发明公开了一种用于印制电路板高对准度背钻的制作方法，包括以下步骤：S01，编辑背钻程式，背钻程式分为两个区：定位区和工作区，其中定位区包括所有需做背钻的通孔的坐标值，工作区的坐标值需与定位区坐标值一一对应排放；S02，在钻孔机台面上的下垫板和印制电路板之间放置一个反光板，用于反射机台CCD抓孔镜头发射出的光；S03，使用钻孔机CCD镜头通过抓反光焊盘的方式将印制电路板中所有需背钻的通孔的实际的位置抓出；S04，钻孔机台控制装置得到实际孔位与理论孔位的偏差，将差值补偿到理论坐标值上再进行背钻。本发明提供的一种用于印制电路板高对准度背钻的制作方法，能够降低钻孔孔位，定位孔差异等因素对背钻对准度的影响，能够对理论通孔进行补偿。

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