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专利状态
防CAF印刷线路板的基板
有效
专利申请进度
申请
2016-02-29
授权
2016-11-23
预估到期
2026-03-01
专利基础信息
申请号 CN201620149716.2 申请日 2016-02-29
授权公布号 CN205726643U 授权公告日 2016-11-23
分类号 H05K1/02
分类 其他类目不包含的电技术;
申请人名称 沪士电子股份有限公司
申请人地址 江苏省苏州市昆山市东龙路一号
专利法律状态
  • 2016-11-23
    授权
    状态信息
    授权
摘要
本实用新型公开了一种防CAF印刷线路板的基板,包括:半固化片、覆盖于半固化片上下位置的金属层;半固化片为碎片式半固化片。防CAF印刷线路板的基板的制造方法,包括如下步骤:步骤一:制造半固化片;步骤二:压碎半固化片;步骤三:制造基板;本实用新型提供一种防CAF印刷线路板的基板,本实用新型采用轧碎半固化片的处理方式,能降低玻璃布中经纬纱的纺纱效应影响,从而使得基材尺寸涨缩更均匀,降低玻纤渗镀的发生机会。