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专利状态
一种PCB散热铜块铆合工装
有效
专利申请进度
申请
2019-12-25
授权
2020-08-25
预估到期
2029-12-25
专利基础信息
申请号
CN201922362418.8
申请日
2019-12-25
授权公布号
CN211352627U
授权公告日
2020-08-25
分类号
H05K3/00;H05K3/30
分类
其他类目不包含的电技术;
申请人名称
沪士电子股份有限公司
申请人地址
江苏省苏州市昆山市玉山镇东龙路1号
专利法律状态
2020-08-25
授权
状态信息
授权
摘要
本实用新型公开了PCB制造技术领域的一种PCB散热铜块铆合工装,旨在解决现有技术中PCB与铜块铆合过程中的对位准确度不高且铜块与PCB板铆合后的平面度也不高的技术问题。底座的表面设有第一控深槽,第一控深槽内设有多个第一螺纹孔,上盖上设有多个第一通孔,多个第一螺栓分别穿过第一通孔与第一螺纹孔连接,待铆合工件位于底座与上盖之间,上盖上设有多个铆合孔位,底座上设有多个定位孔,每个定位孔内设有一个定位针。本实用新型通过在底座上设置三个定位针与PCB上靠近边缘处的孔进行配合定位,并配合与PCB及铜块相适应的控深槽和上盖,提高了铆合过程中的定位精度,同时保证了铜块与PCB铆合后的平面度,促进了产品的稳定性以及良率的提升。
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