一种解决多层厚线路板封装过程中掉焊盘的加工方法

热门行业
装修建材
家居生活
餐饮食品
母婴教育
电脑办公
服装首饰
汽车工具
家电数码
机械化工
休闲美容

热门行业

教育培训
板材
地板
涂料
家纺
集成吊顶
美缝剂
木门
硅藻泥
管材
指纹锁
橱柜
衣柜
床垫
电热水器
集成灶
暖气片
净水器
酒店
卫浴

返回上一页

专利状态

一种解决多层厚线路板封装过程中掉焊盘的加工方法

有效

专利申请进度

申请

2020-05-25

申请公布

2020-07-28

授权

2023-01-24

预估到期

2040-05-25

专利基础信息

申请号	CN202010445880.9	申请日	2020-05-25
申请公布号	CN111465223A	申请公布日	2020-07-28
授权公布号	CN111465223B	授权公告日	2023-01-24
分类号	H05K3/46;H05K3/42
分类	其他类目不包含的电技术;
申请人名称	沪士电子股份有限公司
申请人地址	江苏省苏州市昆山市玉山镇东龙路1号

专利法律状态

2023-01-24

授权

状态信息

授权
2020-07-28

公布

状态信息

公布

摘要

本发明公开了一种解决多层厚线路板封装过程中掉焊盘的加工方法，多层厚线路板上设有全铜导通孔，以及在全铜导通孔处设置的背钻孔，包括如下过程：将背钻孔用树脂填满，待树脂固化后，在背钻孔处背钻气孔。本发明通过在树脂内钻气孔补偿全铜导通孔与背钻孔树脂的膨胀体积的差值，从而使背钻孔与全铜导通孔的膨胀体积一致，进而解决线路板在焊接封装后的冷却过程中出现掉PAD的问题。

更多专利

全国服务热线：

在线客服

1211389656 咨询

商务合作

85926368 咨询

媒体合作

921888730 咨询

在线客服
客服微信号

品牌网官方客服微信

打开微信扫一扫

客服微信
商务合作微信

商务合作详谈

打开微信扫一扫

商务合作
回到顶部

在线客服

商务合作

媒体合作

客服微信号

商务合作微信