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专利状态

一种PCB钻孔校验工具

有效

专利申请进度

申请

2023-07-07

授权

2024-01-23

预估到期

2033-07-07

专利基础信息

申请号	CN202321773002.5	申请日	2023-07-07
授权公布号	CN220383309U	授权公告日	2024-01-23
分类号	H05K3/00
分类	其他类目不包含的电技术;
申请人名称	沪士电子股份有限公司
申请人地址	江苏省苏州市昆山市玉山镇东龙路1号

专利法律状态

2024-01-23

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型公开了一种PCB钻孔校验工具，该PCB包括基于理论参数制备的至少一个钻孔，理论参数至少包括理论钻孔数量、各钻孔的理论钻孔位置和各理论钻孔位置处的理论钻孔半径，PCB校验工具包括透明底板，透明底板功能设置有M个油墨标记，油墨标记为包括内圈和外圈的环形标记；M等于理论钻孔数量，各油墨标记的位置与理论钻孔位置一一对应；M为正整数；油墨标记的内圈的半径大于或等于与该油墨标记的位置相对应的理论钻孔位置处的理论钻孔半径。本实用新型通过PCB钻孔校验工具校验PCB中的钻孔数量和钻孔位置，以及PCB中的钻孔偏移量，提高校验质量，结构简单，操作方便。

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