一种可实现在阶梯槽内压接元器件的线路板及其制作方法

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专利状态

一种可实现在阶梯槽内压接元器件的线路板及其制作方法

有效

专利申请进度

申请

2019-07-24

申请公布

2019-11-15

授权

2021-05-11

预估到期

2039-07-24

专利基础信息

申请号	CN201910671580.X	申请日	2019-07-24
申请公布号	CN110461085A	申请公布日	2019-11-15
授权公布号	CN110461085B	授权公告日	2021-05-11
分类号	H05K1/02;H05K1/18;H05K3/46;H05K3/00
分类	其他类目不包含的电技术;
申请人名称	沪士电子股份有限公司
申请人地址	江苏省苏州市昆山市玉山镇东龙路1号

专利法律状态

2021-05-11

授权

状态信息

授权
2019-12-10

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效
2019-11-15

公布

状态信息

公布

摘要

本发明公开了一种可实现在阶梯槽内压接元器件的线路板及其制作方法，包括内层板组件，内层板组件包括若干个内层板，各内层板上均设有蚀刻有内层图形的图形层，位于图形层中含有信号层铜箔的内层板上方的内层板内设有独立铜箔；内层板组件上设有阶梯槽，独立铜箔和信号层铜箔均位于阶梯槽区下方；内层板组件上位于阶梯槽区域下方处还设有若干个贯通式的通孔，通孔的孔壁上设有沉积铜。本发明在进行内层板设计时，在阶梯槽表面向下所对应的内层板上位于需压接或插拔孔的位置设计一个非功能性的独立铜箔，其功能主要跟外层孔环功能一样，起到了增加孔壁上沉积铜与孔壁及孔环的结合，防止在压接或插拔状况下孔壁铜分离导致开路的问题。

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