一种用于在铜箔上电镀精细线路后半埋嵌线路方法

热门行业
装修建材
家居生活
餐饮食品
母婴教育
电脑办公
服装首饰
汽车工具
家电数码
机械化工
休闲美容

热门行业

教育培训
板材
地板
涂料
家纺
集成吊顶
美缝剂
木门
硅藻泥
管材
指纹锁
橱柜
衣柜
床垫
电热水器
集成灶
暖气片
净水器
酒店
卫浴

返回上一页

专利状态

一种用于在铜箔上电镀精细线路后半埋嵌线路方法

有效

专利申请进度

申请

2018-06-29

申请公布

2018-11-06

授权

2020-10-23

预估到期

2038-06-29

专利基础信息

申请号	CN201810703307.6	申请日	2018-06-29
申请公布号	CN108770243A	申请公布日	2018-11-06
授权公布号	CN108770243B	授权公告日	2020-10-23
分类号	H05K3/46
分类	其他类目不包含的电技术;
申请人名称	沪士电子股份有限公司
申请人地址	江苏省苏州市昆山市玉山镇东龙路1号

专利法律状态

2020-10-23

授权

状态信息

授权
2018-11-30

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效
2018-11-06

公布

状态信息

公布

摘要

本发明公开了一种用于在铜箔上电镀精细线路后半埋嵌线路方法，包括以下步骤：S01，制作铜箔载体且在铜箔上电镀电路；S02，在覆铜板上贴感光光膜得到内层芯板；S03，对内层芯板及铜箔载体冲定位孔；S04，将蚀刻后的铜箔载体，内层芯板进行棕化处理；S05，将冲好孔的半固化片、内层芯板和铜箔载体进行压合；S06，用捞机捞铣去掉半固化片框边，拆掉铜箔载体上的硬度支撑层；S07，对板子进行钻孔或镭射钻孔，钻孔后烘板；S08，送入沉铜电镀线先除胶再沉铜电镀；S09，正片蚀刻去除面铜保留孔铜；S10，如果是ELIC则将完成蚀刻的压合体作为芯板反复以上流程；S11，印油墨再进行表面处理。本发明提供的一种用于在铜箔上电镀精细线路后半埋嵌线路方法，使线路变得更加精细，可实现在相同面积上制作更多线路与减少线路串扰的功效。

更多专利

全国服务热线：

在线客服

1211389656 咨询

商务合作

85926368 咨询

媒体合作

921888730 咨询

在线客服
客服微信号

品牌网官方客服微信

打开微信扫一扫

客服微信
商务合作微信

商务合作详谈

打开微信扫一扫

商务合作
回到顶部

在线客服

商务合作

媒体合作

客服微信号

商务合作微信