一种含有反焊盘的厚铜线路板的加工方法

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专利状态

一种含有反焊盘的厚铜线路板的加工方法

有效

专利申请进度

申请

2020-07-08

申请公布

2020-09-18

授权

2022-10-14

预估到期

2040-07-08

专利基础信息

申请号	CN202010649997.9	申请日	2020-07-08
申请公布号	CN111683463A	申请公布日	2020-09-18
授权公布号	CN111683463B	授权公告日	2022-10-14
分类号	H05K3/00;H05K3/46
分类	其他类目不包含的电技术;
申请人名称	沪士电子股份有限公司
申请人地址	江苏省苏州市昆山市玉山镇东龙路1号

专利法律状态

2022-10-14

授权

状态信息

授权
2020-09-18

公布

状态信息

公布

摘要

本发明公开了一种含有反焊盘的厚铜线路板的加工方法，包括如下过程：内层芯板分为含有反焊盘的第一内层芯板和不含反焊盘的第二内层芯板；对第一内层芯板的覆铜板进行定位孔靶标的制作及冲孔；对第二内层芯板进行定位孔靶标制作及冲孔和内层图形的制作；将第一内层芯板的反焊盘位置钻空，形成贯穿孔；在钻出的贯穿孔内填充树脂，并放入烘箱烘烤至树脂固化；固化好的第一内层芯板根据靶标定位制作内层图形；将第一内层芯板及第二内层芯板进行棕化处理，然后与半固化片按照顺序交叠放置压合，并在最外层覆盖铜箔，形成厚铜线路板的半成品，然后进行后续常规的PCB加工流程，制备得到高品质的含有反焊盘的厚铜线路板。

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