印刷电路厚铜板内层无铜区失压问题解决方法

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专利状态

印刷电路厚铜板内层无铜区失压问题解决方法

有效

专利申请进度

申请

2012-09-27

申请公布

2013-01-16

授权

2015-08-12

预估到期

2032-09-27

专利基础信息

申请号	CN201210367584.7	申请日	2012-09-27
申请公布号	CN102883534A	申请公布日	2013-01-16
授权公布号	CN102883534B	授权公告日	2015-08-12
分类号	H05K3/00;H05K3/46
分类	其他类目不包含的电技术;
申请人名称	沪士电子股份有限公司
申请人地址	江苏省昆山市综合保税区楠梓路255号

专利法律状态

2016-08-03

专利申请权、专利权的转移

状态信息

专利权的转移；IPC(主分类):H05K3/00；登记生效日:20160711；变更事项:专利权人；变更前:沪士电子股份有限公司；变更后:昆山沪利微电有限公司；变更事项:地址；变更前:215301 江苏省苏州市昆山市黑龙江北路55号；变更后:225300 江苏省昆山市综合保税区楠梓路255号
2015-08-12

授权

状态信息

授权
2013-02-27

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效；IPC(主分类):H05K3/00；申请日:20120927
2013-01-16

公布

状态信息

公布

摘要

本发明公开了一种印刷电路厚铜板内层无铜区失压问题解决方法，通过在多层印刷电路厚铜板的压合制程之前在其内层的无铜区域内置放与内层无铜区域形状大小与厚度相匹配的半固化片,可以藉由填补无铜区域的空隙而达到充分填胶及排气的大的降低了产品的报废率，节省了处理质量不良的时间及人力，同时降低了终端产品性能不良的风险。

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