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专利状态

芯片叠装辅助升降装置

有效

专利申请进度

申请

2020-10-09

授权

2021-05-11

预估到期

2030-10-09

专利基础信息

申请号	CN202022232273.2	申请日	2020-10-09
授权公布号	CN213184222U	授权公告日	2021-05-11
分类号	H01L21/67
分类	基本电气元件;
申请人名称	常州银河电器有限公司
申请人地址	江苏省常州市新北区河海西路168号

专利法律状态

2021-05-11

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型公开了一种芯片叠装辅助升降装置，它包括底座、升降台、升降板和石墨舟，所述底座的两端均设置有侧壁，所述石墨舟的两端设置在底座的侧壁上，所述升降台固定在底座的中部并位于石墨舟的下方，所述升降台的顶部工作面上固定有升降板。本实用新型提供一种芯片叠装辅助升降装置，实现了对芯片落差的精确调节。

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