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专利状态
一种二极管焊接压板装置
有效
专利申请进度
申请
2022-10-20
授权
2023-02-17
预估到期
2032-10-20
专利基础信息
申请号 CN202222769945.2 申请日 2022-10-20
授权公布号 CN218487621U 授权公告日 2023-02-17
分类号 B23K37/04
分类 机床;不包含在其他类目中的金属加工;
申请人名称 常州银河电器有限公司
申请人地址 江苏省常州市高新技术产业开发区河海西路168号
专利法律状态
  • 2023-02-17
    授权
    状态信息
    授权
摘要
本实用新型公开了一种二极管焊接压板装置,包括底板和控制器,所述底板上表面一侧固定有L形支撑板,所述底板上方且位于L形支撑板下方设有用于压紧二极管的下压结构,所述下压结构包括接触板和移动板。本实用新型中,设置有底板、L形支撑板、下压结构、控制器、压力显示器、连接线和警示灯,下压结构的压力传感器与压力显示器连接,并且L形支撑板顶端设有驱动下压结构下降的驱动结构,因此通该装置对二极管进行下压时,可利用压力传感器实时监测下压力度,当下压力度达到控制器预设值后,控制器顶部的警示灯亮起,提醒工人停止下压,使得每一次对二极管的下压力度可控和均等,从而提高产品质量。