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专利状态

硅片裂片工装

失效

专利申请进度

申请

2013-09-29

授权

2014-03-12

预估到期

2023-09-29

专利基础信息

申请号	CN201320604927.7	申请日	2013-09-29
授权公布号	CN203481196U	授权公告日	2014-03-12
分类号	H01L21/67;B28D5/00
分类	基本电气元件;
申请人名称	常州银河电器有限公司
申请人地址	江苏省常州市新北区河海西路168号

专利法律状态

2023-10-20

专利权的终止

状态信息

专利权有效期届满；IPC(主分类):H01L 21/67；专利号:ZL2013206049277；申请日:20130929；授权公告日:20140312；终止日期:
2014-03-12

授权

状态信息

授权

摘要

实用新型涉及一种硅片裂片工装，包括基板，所述基板的上部设有把手，而基板的底部有分开布置的第一柔性滚轮和第二柔性滚轮，所述第一柔性滚轮的滚轮直径大于第二柔性滚轮的滚轮直径，且第一柔性滚轮底部外圆切线和第二柔性滚轮底部外圆切线在同一水平线上。本实用新型具有快速、高效率，且省力等优点。

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