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专利状态

晶粒装填装置

有效

专利申请进度

申请

2019-11-28

授权

2020-07-03

预估到期

2029-11-28

专利基础信息

申请号	CN201922089505.0	申请日	2019-11-28
授权公布号	CN210925953U	授权公告日	2020-07-03
分类号	H01L21/67;H01L29/861
分类	基本电气元件;
申请人名称	常州银河电器有限公司
申请人地址	江苏省常州市新北区河海西路168号

专利法律状态

2020-07-03

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型公开了一种晶粒装填装置，它包括托板、固定框、螺杆和旋转螺帽，所述固定框内设置有滑槽，所述固定框的底部开有适于螺杆穿过的通孔，所述螺杆位于滑槽内的部分设置有螺纹，所述旋转螺帽与螺杆螺接并可在滑槽内上下滑动，所述固定框的底部设置有轴套，所述螺杆通过轴承固定在轴套内。本实用新型提供一种晶粒装填装置，它可以避免晶粒竖立的现象，能提高良率，降低材料损耗，而且便于操作。

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