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专利状态
实施硅片减薄处理的真空喷砂机的二次除尘装置
有效
专利申请进度
申请
2014-12-25
授权
2015-06-10
预估到期
2024-12-25
专利基础信息
申请号 CN201420832415.0 申请日 2014-12-25
授权公布号 CN204382108U 授权公告日 2015-06-10
分类号 B24C9/00;B01D47/06
分类 磨削;抛光;
申请人名称 常州银河电器有限公司
申请人地址 江苏省常州市新北区河海西路168号
专利法律状态
  • 2015-06-10
    授权
    状态信息
    授权
摘要
本实用新型涉及一种实施硅片减薄处理的真空喷砂机的二次除尘装置,包括真空喷砂机的砂尘过滤箱,而其:还包括砂灰沉积箱和由若干个喷淋头组成的水雾除尘装置;所述砂尘过滤箱与砂灰沉积箱顶部所设的进风口,经由管路相连通;所述砂灰沉积箱的顶部设有排气口,在其底下部位设有排水口;所述水雾除尘装置设在砂灰沉积箱的进风口部位且沿进风口圆周方向分开布置,而喷淋头通过水阀与水源连通;在工况下,来自砂尘过滤箱的废气,通过水雾除尘装置所生成的水雾,吸附掉其中所夹带的微细砂灰后进入砂灰沉积箱并由排气口排空;而夹带微细砂灰的污水,通过砂灰沉积箱沉淀后由排水口排出。本实用新型具有能吸附拦截直径小于3微米细微粉尘颗粒等优点。