半导体晶粒芯片的自动筛分装置

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专利状态

半导体晶粒芯片的自动筛分装置

有效

专利申请进度

申请

2014-12-25

申请公布

2015-04-22

授权

2017-02-08

预估到期

2034-12-25

专利基础信息

申请号	CN201410818881.8	申请日	2014-12-25
申请公布号	CN104525475A	申请公布日	2015-04-22
授权公布号	CN104525475B	授权公告日	2017-02-08
分类号	B07B1/28;B07B1/42;B07B1/46
分类	将固体从固体中分离；分选;
申请人名称	常州银河电器有限公司
申请人地址	江苏省常州市新北区河海西路168号

专利法律状态

2017-02-08

授权

状态信息

授权
2015-05-20

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效IPC(主分类):B07B 1/28申请日:20141225
2015-04-22

公布

状态信息

公布

摘要

本发明涉及一种半导体晶粒芯片的自动筛分装置，包括：一机座；一晃震装置；所述晃震装置包括电机、偏心盘、电机安装板和至少3个弹簧；当驱动电机，电机安装板在偏心盘的作用下则产生晃动和震动；一筛选框安装架；在工况下，所述筛选框安装架与电机安装板同步晃动和震动；一筛选框组件，所述筛选框组件包括用来筛选满足大尺寸晶粒的一级筛选框单元，用来筛选满足尺寸要求晶粒的二级筛选框单元、用来筛选满足小尺寸要求晶粒的三级筛选框单元和接灰盘；在工况下，通过驱动电机，可实施大、中、小三种尺寸晶粒的分层筛选。本发明具有不仅结构合理，而且省时省力，能够自动筛分晶粒等优点。

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