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专利状态
耐高温的GPP芯片的生产工艺
有效
专利申请进度
申请
2023-07-14
申请公布
2023-10-27
授权
2024-02-23
预估到期
2043-07-14
专利基础信息
申请号 CN202310866902.2 申请日 2023-07-14
申请公布号 CN116959979A 申请公布日 2023-10-27
授权公布号 CN116959979B 授权公告日 2024-02-23
分类号 H01L21/329;H01L21/3065;H01L21/306;H01L21/311;H01L21/02
分类 基本电气元件;
申请人名称 常州银河电器有限公司
申请人地址 江苏省常州市新北区河海西路168号
专利法律状态
  • 2024-02-23
    授权
    状态信息
    授权
  • 2023-11-14
    实质审查的生效
    状态信息
    实质审查的生效;IPC(主分类):H01L21/329;申请日:20230714
  • 2023-10-27
    公布
    状态信息
    公布
摘要
本发明涉及二极管芯片制造技术领域,尤其是涉及一种耐高温GPP芯片的生产工艺,步骤包括一次光刻:腐蚀开槽:SIPOS:二次光刻:电泳钝化:LTO;三次光刻以及表面金属化,划片切割。本发明的工序结合了光阻法和电泳法的优势,相比现有技术的全部钝化然后再根据需要裁切,本发明的工艺中玻璃层是根据需要人为排序然后进行生长钝化的,一方面钝化过程中没有其他杂质,玻璃内部不会产气泡和黑渣点,另一方面玻璃粉融化固化后是致密的,硬特性和耐高温特性都大大提高,有效保证GPP芯片的可靠性。