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专利状态
耐高温的GPP芯片的生产工艺
有效
专利申请进度
申请
2023-07-14
申请公布
2023-10-27
授权
2024-02-23
预估到期
2043-07-14
专利基础信息
申请号
CN202310866902.2
申请日
2023-07-14
申请公布号
CN116959979A
申请公布日
2023-10-27
授权公布号
CN116959979B
授权公告日
2024-02-23
分类号
H01L21/329;H01L21/3065;H01L21/306;H01L21/311;H01L21/02
分类
基本电气元件;
申请人名称
常州银河电器有限公司
申请人地址
江苏省常州市新北区河海西路168号
专利法律状态
2024-02-23
授权
状态信息
授权
2023-11-14
实质审查的生效
状态信息
实质审查的生效;IPC(主分类):H01L21/329;申请日:20230714
2023-10-27
公布
状态信息
公布
摘要
本发明涉及二极管芯片制造技术领域,尤其是涉及一种耐高温GPP芯片的生产工艺,步骤包括一次光刻:腐蚀开槽:SIPOS:二次光刻:电泳钝化:LTO;三次光刻以及表面金属化,划片切割。本发明的工序结合了光阻法和电泳法的优势,相比现有技术的全部钝化然后再根据需要裁切,本发明的工艺中玻璃层是根据需要人为排序然后进行生长钝化的,一方面钝化过程中没有其他杂质,玻璃内部不会产气泡和黑渣点,另一方面玻璃粉融化固化后是致密的,硬特性和耐高温特性都大大提高,有效保证GPP芯片的可靠性。
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