硅片扩散间的送风装置_专利查询-品牌网

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专利状态

硅片扩散间的送风装置

失效

专利申请进度

申请

2013-09-29

授权

2014-04-02

预估到期

2023-09-29

专利基础信息

申请号	CN201320604742.6	申请日	2013-09-29
授权公布号	CN203518150U	授权公告日	2014-04-02
分类号	F24F13/02;F24F12/00
分类	供热；炉灶；通风;
申请人名称	常州银河电器有限公司
申请人地址	江苏省常州市新北区河海西路168号

专利法律状态

2023-10-20

专利权的终止

状态信息

专利权有效期届满；IPC(主分类):F24F 13/02；专利号:ZL2013206047426；申请日:20130929；授权公告日:20140402；终止日期:
2014-04-02

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型涉及一种硅片扩散间的送风装置，包括中央空调和硅片扩散间，中央空调有第一、二进风口和出风口，硅片扩散间包括常温区和高温区，且常温区有进、出风口和排风口，高温区有高温排气口，中央空调的出风口与硅常温区的进风口相连通，常温区的出风口通过回风管与中央空调的第二进风口相连通，而其：还包括第一电磁阀K1、第二电磁阀K2、第一分管、第二分管和风机；第一分管的一端与高温区的高温排气口相连通，而第一分管的另一端与回风管相连通，第一电磁阀K1设在第一分管的管路上；第二分管的一端与第一分管相连通，且第二分管的另一端与风机的吸风口相连通，第二电磁阀K2设在第二分管的管路上。本实用新型具有节能、环保等优点。

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