一种半导体晶粒芯片的自动筛分装置

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专利状态

一种半导体晶粒芯片的自动筛分装置

有效

专利申请进度

申请

2014-12-25

授权

2015-07-15

预估到期

2024-12-25

专利基础信息

申请号	CN201420833780.3	申请日	2014-12-25
授权公布号	CN204470066U	授权公告日	2015-07-15
分类号	B07B1/28;B07B1/42;B07B1/46
分类	将固体从固体中分离；分选;
申请人名称	常州银河电器有限公司
申请人地址	江苏省常州市新北区河海西路168号

专利法律状态

2015-07-15

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型涉及一种半导体晶粒芯片的自动筛分装置，包括：一机座；一晃震装置；所述晃震装置包括电机、偏心盘、电机安装板和至少3个弹簧；当驱动电机，电机安装板在偏心盘的作用下则产生晃动和震动；一筛选框安装架；在工况下，所述筛选框安装架与电机安装板同步晃动和震动；一筛选框组件，所述筛选框组件包括用来筛选满足大尺寸晶粒的一级筛选框单元，用来筛选满足尺寸要求晶粒的二级筛选框单元、用来筛选满足小尺寸要求晶粒的三级筛选框单元和接灰盘；在工况下，通过驱动电机，可实施大、中、小三种尺寸晶粒的分层筛选。本实用新型具有不仅结构合理，而且省时省力，能够自动筛分晶粒等优点。

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