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专利状态
一种IPM模块
有效
专利申请进度
申请
2017-09-22
授权
2018-04-10
预估到期
2027-09-22
专利基础信息
申请号
CN201721219277.9
申请日
2017-09-22
授权公布号
CN207219242U
授权公告日
2018-04-10
分类号
H05K7/02;H01L25/16
分类
其他类目不包含的电技术;
申请人名称
江苏宏微科技股份有限公司
申请人地址
江苏省常州市新北区华山中路18号
专利法律状态
2018-04-10
授权
状态信息
授权
摘要
本实用新型涉及半导体技术,特别涉及一种可缩小整体尺寸和生产成本且结合多种封装优点实现多种电路功能的IPM模块,包括铝基覆铜板,所述铝基覆铜板上焊接有MOS单管一、信号端子、功率端子、电容、电阻、MOS单管二,Diode单管,还包括PCB板,所述PCB板上焊接有电容二、IC模块、三极管、电阻二和排针,所述PCB板安装在铝基覆铜板上,还包括隔热板,所述隔热板穿过信号端子并与信号端子连接,所述信号端子还与PCB板焊接。
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