一种插接功率模块封装装置

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专利状态

一种插接功率模块封装装置

失效

专利申请进度

申请

2017-12-22

授权

2018-07-10

预估到期

2027-12-22

专利基础信息

申请号	CN201721818452.6	申请日	2017-12-22
授权公布号	CN207602558U	授权公告日	2018-07-10
分类号	H01L23/49;H01L25/10
分类	基本电气元件;
申请人名称	江苏宏微科技股份有限公司
申请人地址	江苏省常州市新北区华山路18号

专利法律状态

2024-01-05

专利权的终止

状态信息

未缴年费专利权终止；IPC(主分类):H01L 23/49；专利号:ZL2017218184526；申请日:20171222；授权公告日:20180710；终止日期:
2018-07-10

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型提供一种插接功率模块封装装置，包括DBC板焊接在铜板上，主端子下半部分、第一芯片、第二芯片分别焊接在所述DBC板上的对应位置，所述铜板上表面的四周涂覆一层厚度均匀的硅橡胶，主端子上半部分和塑料壳体以及螺母注塑为一体，所述主端子上半部分与所述主端子下半部分配合且可插接在一起，所述铜板两侧的定位孔与所述塑料壳体两侧对应位置的通孔经由铆钉连接起来，本实用新型通过降低主端子高度，从而将键合和焊接之间的矛盾化解，焊接作业采用一种焊料，一次性完成，将主端子分成两部分，一部分与下部DBC连接，另一部分和塑壳注塑到一起，中间用插接式结构进行匹配连接，简化装配步骤和难度，工作效率高，降低整体工艺的复杂程度。

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