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专利状态

功率半导体的封装框架

有效

专利申请进度

申请

2021-06-28

授权

2022-02-01

预估到期

2031-06-28

专利基础信息

申请号	CN202121440890.X	申请日	2021-06-28
授权公布号	CN215731685U	授权公告日	2022-02-01
分类号	H01L23/495
分类	基本电气元件;
申请人名称	江苏宏微科技股份有限公司
申请人地址	江苏省常州市新北区华山中路18号

专利法律状态

2022-02-01

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型提供了一种功率半导体的封装框架，包括多个单管封装结构，其中，每个所述单管封装结构包括散热区、载片区、管脚打线区和管脚区，所述散热区对应所述载片区设置，所述载片区通过所述管脚打线区与所述管脚区相连，并且相邻所述单管封装结构之间设有第一连接筋，每个所述单管封装结构两侧设有第二连接筋，每个所述单管封装结构中间还设有第三连接筋。本实用新型能够满足较大体积的功率半导体的贴片封装要求，并能够保证框架整体的稳固性，避免生产流转过程中造成的框架变形。

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