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专利状态

功率模块的封装结构

有效

专利申请进度

申请

2013-12-10

申请公布

2015-06-10

授权

2017-12-05

预估到期

2033-12-10

专利基础信息

申请号	CN201310669252.9	申请日	2013-12-10
申请公布号	CN104701277A	申请公布日	2015-06-10
授权公布号	CN104701277B	授权公告日	2017-12-05
分类号	H01L23/40
分类	基本电气元件;
申请人名称	江苏宏微科技股份有限公司
申请人地址	江苏省常州市新北区华山中路18号

专利法律状态

2017-12-05

授权

状态信息

授权
2015-07-08

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效IPC(主分类):H01L 23/40申请日:20131210
2015-06-10

公布

状态信息

公开

摘要

本发明涉及一种功率模块的封装结构，包括外壳、散热器以及驱动电路板和连接有半导体芯片的覆陶瓷金属基板，覆陶瓷金属基板通过导热胶固定在散热器顶面，设置在散热器上部的外壳罩在覆陶瓷金属基板上，驱动电路板设置在外壳顶面，压盖设置在驱动电路板的顶部，至少一个螺栓穿过压盖、驱动电路板以及外壳和覆陶瓷金属基板并旋接在散热器的螺纹孔内，至少一个弹性体设置在外壳内，弹性体的一端顶在外壳上、另一端顶在覆陶瓷金属基板上。本发明装配简单，降低制作成本，取消铜基板，并通过弹性体将覆陶瓷金属基板压向散热器一侧，能提高散热效果。

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