一种用于大功率多管芯封装结构

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专利状态

一种用于大功率多管芯封装结构

有效

专利申请进度

申请

2018-12-19

授权

2019-06-25

预估到期

2028-12-19

专利基础信息

申请号	CN201822149291.7	申请日	2018-12-19
授权公布号	CN209029372U	授权公告日	2019-06-25
分类号	H01L25/07;H01L23/31;H01L23/495
分类	基本电气元件;
申请人名称	江苏宏微科技股份有限公司
申请人地址	江苏省常州市新北区华山中路18号

专利法律状态

2019-06-25

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型属于功率模块技术领域，为了解决功率模块维护成本高的问题，提供了一种用于大功率多管芯封装结构，包括基板、引线框架和塑封外壳，基板的下表面覆盖有覆金属导体板，基板的上表面覆盖有间隔开设置的第一覆金属导体板和第二覆金属导体板，第一覆金属导体板上设有至少一个第一芯片和至少一个第二芯片，第一芯片通过金属丝电连接第二覆金属导体板；引线框架设在基板的上方并沿基板的周向延伸，塑封外壳包裹基板和引线框架，且第一功率端子、第二功率端子、第一信号端子和第二信号端子延伸出塑封外壳。本实用新型为大功率多管芯封装的装配提供了方便，有利于降低的维护成本，而且可以提升功率模块的工作可靠性。

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