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专利状态
一种新型的多面散热功率半导体模块
有效
专利申请进度
申请
2021-12-27
授权
2022-08-23
预估到期
2031-12-27
专利基础信息
申请号
CN202123314987.9
申请日
2021-12-27
授权公布号
CN217280751U
授权公告日
2022-08-23
分类号
H01L23/473;H01L23/367;H01L23/498
分类
基本电气元件;
申请人名称
江苏宏微科技股份有限公司
申请人地址
江苏省常州市新北区华山中路18号
专利法律状态
2022-08-23
授权
状态信息
授权
摘要
本实用新型涉及功率模块技术领域,具体涉及一种新型的多面散热功率半导体模块,包括中间过渡层以及分别被设置在中间过渡层两侧的第一覆铜绝缘基板和第二覆铜绝缘基板,中间过渡层的第一端面设有第一表面电路,中间过渡层的第二端面设有第二表面电路,中间过渡层的内部设有中间过渡电路,第一覆铜绝缘基板上设有第一基板电路与第一表面电路电连接,第二覆铜绝缘基板上设有第二基板电路与第二表面电路电连接,中间过渡层上还设有冷媒输入口和冷媒输出口。本实用新型提供的多面散热功率半导体模块,采用多面以及埋入冷媒的方式来进行散热,大大提升了散热性能,并且去除了金属丝键合,可提升功率半导体模块的可靠性,以及减少寄生电感和开关损耗。
更多专利
1
一种新型的多面散热功率半导体模块
2
半导体功率模块
3
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4
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5
一种功率模块
6
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7
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8
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9
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10
高电流密度的功率半导体器件
11
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12
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13
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14
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15
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16
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17
零电压开关的三电平Buck变换器及其控制方法
18
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19
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20
斩波模块和电子设备
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