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专利状态

半导体分立器件封装结构

有效

专利申请进度

申请

2020-08-06

授权

2021-06-29

预估到期

2030-08-06

专利基础信息

申请号	CN202021610638.4	申请日	2020-08-06
授权公布号	CN213583770U	授权公告日	2021-06-29
分类号	H01L23/498;H01L23/08;H01L23/367;H01L23/373
分类	基本电气元件;
申请人名称	江苏宏微科技股份有限公司
申请人地址	江苏省常州市新北区华山中路18号

专利法律状态

2021-06-29

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型提供了一种半导体分立器件封装结构，包括：封装基底，封装基底的上表面设有芯片放置区域和管脚放置区域；半导体芯片，半导体芯片对应设置于芯片放置区域，半导体芯片的上表面设有键合区域；电极管脚，电极管脚的一端对应设置于管脚放置区域；键合线，键合线通过键合区域与半导体芯片相连；塑封外壳，塑封外壳包裹分立器件的外围，封装基底的下表面外露。本实用新型能够避免使用绝缘片和绝缘粒，从而能够有效简化生产装配过程，以达到降低工艺难度和材料成本的目的，此外，还能够有效降低热阻和热应力，从而能够提高热循环能力，以达到保证功率循环稳定性和延长使用寿命的目的。

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