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专利状态

无底板均压式功率模块

有效

专利申请进度

申请

2015-12-23

申请公布

2016-03-30

授权

2017-12-29

预估到期

2035-12-23

专利基础信息

申请号	CN201510977313.7	申请日	2015-12-23
申请公布号	CN105448851A	申请公布日	2016-03-30
授权公布号	CN105448851B	授权公告日	2017-12-29
分类号	H01L23/14;H01L23/36
分类	基本电气元件;
申请人名称	江苏宏微科技股份有限公司
申请人地址	江苏省常州市新北区华山中路18号

专利法律状态

2017-12-29

授权

状态信息

授权
2016-04-27

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效IPC(主分类):H01L 23/14申请日:20151223
2016-03-30

公布

状态信息

公开

摘要

本发明涉及一种无底板均压式功率模块，覆金属陶瓷基板上均布有多个用于支承弹簧的顶块，盖板连接在外壳上，盖板内嵌接有加强板，加强板上设有穿出盖板对弹簧进行限位的多个上凸柱，或盖板底部设有多个对弹簧进行限位的上凹槽，多个弹簧设置在盖板上对应的上凸柱或上凹槽内并压接在对应的顶块上，功率端子为内孔设有螺纹的圆柱体，功率端子的外周设有至少一个限位块，各功率端子设置在盖板对应的功率端子孔内，功率端子上的限位块设置在盖板的限位槽内，控制端子穿过盖板上的控制端子孔伸出盖板外部。本发明盖板通过弹簧向覆金属陶瓷基板施加弹性压力，消除因覆金属陶瓷基板热胀冷缩而与散热器产生的间隙，保证功率模块工作时的正常散热。

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