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专利状态
功率半导体模块
有效
专利申请进度
申请
2018-01-31
授权
2018-08-14
预估到期
2028-01-31
专利基础信息
申请号
CN201830045763.7
申请日
2018-01-31
授权公布号
CN304772274S
授权公告日
2018-08-14
分类号
13-03(11)
分类
申请人名称
江苏宏微科技股份有限公司
申请人地址
江苏省常州市新北区华山中路18号
专利法律状态
2018-08-14
授权
状态信息
授权
摘要
1、本外观设计产品的名称:功率半导体模块;2、本外观设计产品的用途:本外观设计产品用于电子零部件;3、本外观设计产品的设计要点:产品的形状;4、最能表明本外观设计设计要点的图片或照片:设计1立体图;5、指定基本设计:设计1。
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