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专利状态

功率半导体模块

有效

专利申请进度

申请

2018-01-31

授权

2018-08-14

预估到期

2028-01-31

专利基础信息

申请号	CN201830045763.7	申请日	2018-01-31
授权公布号	CN304772274S	授权公告日	2018-08-14
分类号	13-03(11)
分类
申请人名称	江苏宏微科技股份有限公司
申请人地址	江苏省常州市新北区华山中路18号

专利法律状态

2018-08-14

授权

状态信息

授权

摘要

1、本外观设计产品的名称：功率半导体模块；2、本外观设计产品的用途：本外观设计产品用于电子零部件；3、本外观设计产品的设计要点：产品的形状；4、最能表明本外观设计设计要点的图片或照片：设计1立体图；5、指定基本设计：设计1。

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