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专利状态

功率半导体模块

有效

专利申请进度

申请

2021-12-27

授权

2022-06-24

预估到期

2031-12-27

专利基础信息

申请号	CN202123321442.0	申请日	2021-12-27
授权公布号	CN216818324U	授权公告日	2022-06-24
分类号	H01L23/373;H01L23/29;H01L23/31
分类	基本电气元件;
申请人名称	江苏宏微科技股份有限公司
申请人地址	江苏省常州市新北区华山中路18号

专利法律状态

2022-06-24

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型提供了一种功率半导体模块，包括：金属基板，金属基板上设有多个安装位；功率器件，功率器件设置于金属基板相应的安装位；金属互连线，金属互连线互连功率器件；壳体，壳体设置于金属基板上，并与金属基板连接后形成空槽；高导热灌封层，高导热灌封层设置于空槽内，用以封装功率器件和金属互连线。本实用新型能够通过模块的灌封层面进行辅助散热，从而能够提高模块的散热效率，并且通过灌封层封装模块，无需另外增加盖板对模块进行防护，从而能够节省组件、以及简化组装步骤。

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